Cooler Material Reliability Considerations for Bare Die Impingement Cooling in Package

　　作者：Profbetway必威. Tiwei Wei, ME Department, Purdue University摘要異構(gòu)集成在多個長度尺度上提出了幾個重要的熱管理挑戰(zhàn)，涉及從熱點散熱、通過多層材料傳遞熱量、特定設(shè)備/材料的目標(biāo)溫度到將熱量排出到系統(tǒng)冷卻解決方案或環(huán)境中的多個方面。這適用于片上系統(tǒng)封裝，包括2D、2.5D和3D子系統(tǒng)，以及光子器件的特殊需求。我們需要考慮封裝內(nèi)部的各種熱路徑，以散發(fā)產(chǎn)生的熱量，以及如何應(yīng)用建模和仿真以及高級冷卻方法，包括傳導(dǎo)、液體冷卻、熱管和更為獨特的設(shè)計。

　　重要的是要識別和深入了解能夠滿足或超越這些需求的關(guān)鍵熱技術(shù)的能力和限制，以便在需要之前提前準(zhǔn)備，并在集成成本范圍內(nèi)進(jìn)行實施。我們將考慮芯片級別、封裝集成/片上系統(tǒng)（SIP）/模塊級別的熱管理。我們將重點關(guān)注先進(jìn)的3D集成電路系統(tǒng)的熱建模的新挑戰(zhàn)和機(jī)遇；熱點建模的挑戰(zhàn)和特性化；用于高帶寬內(nèi)存（HBM）和集成電壓調(diào)節(jié)器的熱建模；以及制造硅微通道的創(chuàng)新方法。（文末有講座視頻）PPT全文必威

　　講座講座相關(guān)視頻1.Impingement jet cooling for high-performance 3D integration system

　　2.Tiwei Wei‘s Alpha Lab3.Video water jet flow cooling on microprocessor鏈接

　　https://s-pack.org/prof-wei-delivered-tutorial-thermal-challenges-for-heterogeneous-integration-packaging/

　　END

　　長按掃碼關(guān)注我們

　　流體流動 強(qiáng)化傳熱 機(jī)器學(xué)習(xí) 微納尺度