芯東西（公眾號：aichip001）

　　編譯 | 高歌

　　編輯 | 江心白

　　芯東西5月20日消息，昨晚，美國移動芯片供應商高通推出了驍龍778G 5G芯片和X65/X62 5G M.2參考設計。

　　前者使用臺積電6nm制程，采用8核CPU架構，在影像、AI性能和游戲方面有較大提升；后者采用與目前常見的Wi-Fi無線網卡相同的M.2接口，可以快速升級到筆記本電腦、PC臺式機以及CPE（客戶前置設備）、XR、游戲機以及其他移動寬帶（MBB）終端設備中。

　　搭配驍龍778G的手機將會在今年第二季度開售，realme可能成為其國內首批應用廠商。據悉，這款芯片還將在榮耀、iQOO、摩托羅拉、OPPO和小米等廠商的中端5G設備中應用。

　　驍龍778G芯片采用臺積電6nm制程，內置Kryo 670 CPU，包括4顆A78和4顆A55，計算性能相比上一代提升40%；GPU為Adreno 642L，圖像渲染速度提升40%。

　　整體來看，驍龍778G在影像、AI性能和游戲體驗上均有所升級。

　　影像方面，驍龍778G集成三ISP（圖像信號處理單元），型號為Spectra 570L ，能實現三個攝像頭的并發拍攝，即變焦、廣角和超廣角鏡頭能夠同時拍攝三張不同照片。同時，它還支持拍攝4K HDR10+畫質視頻，色調超過十億種。

　　AI性能的提升也是驍龍778G攝像體驗的一大保障。驍龍778G搭載第六代高通AI引擎和Hexagon 770處理器，計算能力達到12 TOPS，可增強視頻電話、語音通話的通話質量。

　　在游戲方面，驍龍778G芯片還支持可變分辨率渲染（VRS）和Game Quick Touch功能。其中，VRS可以減少GPU工作負載，在保持高視覺逼真度的同時降低功耗；Game Quick Touch則提升了20%的觸控響應時間，使設備的游戲體驗更加流暢必威。

　　搭載了驍龍778G芯片的設備（來源：高通）

　　高通稱，X65/X62 5G M.2設計基于X65/X62基帶芯片，X65基帶芯片全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規范的調制解調器及射頻系統必威。X65/X62 5G M.2設計有出色的頻譜聚合功能，也支持全球5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波。

　　據外媒報道，因為該產品采用了較為常見的M.2接口，而且X65和X62都支持6GHz以下及毫米波頻段，所以升級比較簡單，也不會存在網絡兼容性問題。但是部分筆記本的天線設計與其并不匹配，使用仍存在一些問題。

　　高通高級副總裁兼4G/5G業務總經理馬德嘉稱，因為消費者對遠程辦公和高移動性的需求，（5G移動產品）銷量急劇增長。為了滿足客戶需求，高通的X65/X62 5G M.2可以即插即用，為OEM廠商提供了極大的便利，幫助5G在移動產品中加速擴展。

　　富士康、仁寶電腦、美格智能等一眾合作伙伴也認為，該產品將加快新的終端采用5G Sub-6和毫米波技術。

　　高通Snapdragon X65調制解調器（來源：高通）

　　隨著5G技術的快速發展，數據傳輸速度不斷提升，很多消費者都希望在更多平臺中接入5G網絡。本次高通將傳輸速度最快的5G基帶搬上新的終端，拓展了5G的應用范圍。作為5G頭部玩家，高通的這一產品可能會倒逼PC、筆記本等產品接入5G網絡。

　　驍龍778G芯片則是在AI算力、CPU/GPU性能、攝像上進行了較大的升級，相比市場上的其他中端5G芯片，有著獨特的優勢。比如，其三ISP功能就首發于驍龍888芯片上，是旗艦配置之一。

　　來源：高通、Wccftech